Ковариант


 

Микросборочное производство

История электроники началась с объемного монтажа выводных компонентов, продолжилась печатными платами и компонентами SMD. Следующей стадией развития является монтаж кристаллов на кристаллические микроплаты, что в значительной мере закономерно и согласуется как с направлением развития сопутствующих технологий, так и с общим приципом цикличного развития человечества.
Современный этап развития высокотехнологичных отраслей экономики характеризуется переходом от завершенных продуктовых линеек к замкнутым технологическим цепочкам. Передовыми областями, обеспечивающими минимизацию массы, габаритов и энергопотребления различных технических устройств, являются микроэлектроника и микросистемная техника. Весь технологический цикл создания функционально законченных приборов на основе интегральных микросхем и МЭМС компонентов может быть разделен на две стадии – front-end и back-end. К операциям, реализуемым на стадии front-end, относят подготовку пластин, формирование интегральной топологии, резку готовых пластин, операции контроля качества и сопутствующие технологические процессы. В свою очередь стадия back-end включает в себя операции посадки кристаллов в корпус, разварки, финишного корпусирования, маркировки, контроля качества продукции, упаковки в транспортировочную тару.
Критической операцией стадии back-end является установка и разварка отдельных кристаллов относительно друг друга. В мировой практике способы компоновки кристаллов принято делить на 3 категории – 2D, 2,5D и 3D. 2D компоновка представляет собой стандартное планарное расположение кристаллов в один слой с последующей линейной разваркой. 2,5D компоновка подразумевает возможность установки кристалла на кристалл с последующей разваркой между «этажами». В свою очередь 3D компоновка характеризуется многоуровневым расположением кристаллов, чередующихся с переходными кремниевыми микроплатами, коммутация между которыми обеспечивается переходными отверстиями (т.н. технология TSV). Наибольшим эффектом в снижении массы, габаритов и энергопотребеления безусловно обладает 3D компоновка, требующая однако специальных кристаллов, что крайне затрудняет ее внедрение в мире в целом и в России в частности.  Использование 2,5D компоновки существенно легче, нежели TSV, в технологическом плане и не требует разработки новых кристаллов интегральных схем, что дает высокую экономическую эффективность и быструю окупаемость оборудования.
Конкурентным преимуществом созданой линейки 2,5D компоновки и сборки микроприборов является возможность выполнения разновысотного закрепления и разварки кристаллов и микроплат под различными углами, что снимает необходимость использования стандартных гибко-жестких печатных плат для формирования объемной структуры прибора и эффективного использования объема корпуса. Данных подход позволяет в 10-20 раз уменьшить объем электронных приборов, сократить массу за счет отсутствия макроскопических крепежных приспособлений, повысить надежность ввиду уменьшения количества коммутирующих элементов, снизить энергопотребление за счет резкого уменьшения общей длинны проводников. Возможность разновысотной установки компонентов с последующей разваркой под произвольными углами формирует технологию непланарного монтажа.
Таким образом, замкнутая технологическая цепочка непланарного монтажа кристаллов стадии back-end позволяет резко повысить тактико-технические характеристики электронных приборов, переводя производство на принципиально новый технологический уровень.
Проектирование линии выполнялось для нужд МФТИ (ГУ), с которым нас связывает многолетняя дружба и договор о сотрудничестве в областях развития высоких технологий и подготовки специалистов в прикладных областях знаний.

Контакты:
Тел.: 8(495)2216909
Email.: office@covariant.info

This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.

Напишите нам с сайта:  задать вопрос